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              世界熱資訊!天璣9300將采用全大核設計 直接以超大核+大核方案來設計芯片架構

              來源:IT之家 時間:2023-06-09 15:11:13

              6 月 8 日消息,聯發科天璣 9300 旗艦移動處理器將在年底正式發布,今天關于這顆處理器的更多信息流出。

              博主 @數碼閑聊站 前天爆料稱,天璣 9300 目前的技術規格為 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720,GPU 為 Immortalis G720。其中 1 顆 CPU 是常規 X4,其他三顆為 X4m,預計是頻率更低一些。CPU 頻率暫定 X4 超大核最低為 3.0GHz,A720 大核最低為 2.0GHz,最終會根據驍龍 8 Gen 3 落地頻率調整。

              今天該博主給出了更詳細的信息,稱目前天璣 9300處理器的 CPU 性能相比前代單核提升 13%,多核提升 33%,GPU 核心數比前代更多。

              目前來看,天璣 9300 將采用全大核設計,直接以超大核 + 大核方案來設計芯片架構。而且根據 Arm 公布的信息來看,基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%,基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續性能,是新 CPU 集群的主力核心。

              需要指出的是,該博主目前爆料的天璣 9300 性能信息只是目前的狀態,離該處理器正式發布還有很長時間,在此期間聯發科可能會對該處理器作出更多調整和優化。

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